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晶振分類

常見問(wèn)題

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  • 首頁(yè)歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABSM2晶振,ABSM2-8.000MHZ-4-T

      Abracon晶振,貼片晶振,ABSM2晶振,ABSM2-8.000MHZ-4-T

    • 產(chǎn)品型號(hào):79055043
    • 頻率:3.579545~66MHZ
    • 尺寸:12.5*4.6mm
    • 產(chǎn)品介紹:貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),“ABSM2-8.000MHZ-4-T”產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型...
    • RoHS RoHS2
           Abracon的Pierce分析儀系統(tǒng)(PAS)由我們的工程師設(shè)計(jì),可幫助您為行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)做出正確的選擇.“ABSM2-8.000MHZ-4-T”PAS測(cè)試驗(yàn)證了電路中的石英晶體性能,同時(shí)測(cè)量晶體,石英晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應(yīng).測(cè)試系統(tǒng)中所有變量的帳戶,并使晶體參數(shù)與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實(shí)現(xiàn)理想的匹配.這對(duì)于使用下一代需要最佳gm因子的節(jié)能技術(shù)尤其重要.
           由于大多數(shù)Pierce振蕩器的跨導(dǎo)(gm)繼續(xù)向前所未有的低水平下降,所以ABRACON石英晶振不僅被迫尺寸較小,而且還提供非常低的電鍍負(fù)載(CL)和低等效串聯(lián)電阻(ESR)參數(shù)選項(xiàng).滿足節(jié)能MCU和RF芯片組要求的最低gm_critical要求取決于保持低CL,ESR和C0參數(shù)的保證.這需要在晶體上采用新的非平凡電鍍?cè)O(shè)計(jì),同時(shí)降低CL和ESR,并且仍然可以保證低溫度和老化效應(yīng)的規(guī)格.

           Abracon晶振,貼片晶振,ABSM2晶振,“ABSM2-8.000MHZ-4-T”貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
           石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).ABSM2晶振,ABSM2-16.9344MHZ-4-T晶振,大體積陶瓷面晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) ABSM2晶振
    頻率范圍 3.579545~66MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±50ppm
    工作溫度范圍  -10 °C ~ +60 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  18 pF
    激勵(lì)功率 100 µW
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C
     



    超聲波清洗
           (1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, “ABSM2-8.000MHZ-4-T”晶體特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.ABSM2晶振,ABSM2-16.9344MHZ-4-T晶振,大體積陶瓷面晶振
           (2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞.
           (3)請(qǐng)勿清洗開啟式產(chǎn)品,Abracon晶振,貼片晶振,ABSM2晶振
           (4)對(duì)于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)石英水晶諧振器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.
           (5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固.這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會(huì)負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量.請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
    使用環(huán)境(溫度和濕度)
           請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振.這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障.請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生.
           美國(guó)Abracon晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,“ABSM2-8.000MHZ-4-T”從事環(huán)保產(chǎn)品的開發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務(wù)活動(dòng)的所有領(lǐng)域,從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、進(jìn)口貼片晶振,壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動(dòng).通過(guò)適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.Abracon晶振,貼片晶振,ABSM2晶振
           Abracon晶振集團(tuán)將:不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架.通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持.將確保其MHZ石英晶體諧振器產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國(guó)家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?;顒?dòng). ABSM2晶振,ABSM2-16.9344MHZ-4-T晶振,大體積陶瓷面晶振
           Abracon晶振所有的經(jīng)營(yíng)組織都將積極應(yīng)用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少陶瓷表面封裝晶振生產(chǎn)廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對(duì)緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時(shí)做出反應(yīng).

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