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- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產(chǎn)品型號：90423087
- 頻率：10~115MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產(chǎn)品介紹：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件
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臺灣鴻星晶振,貼片晶振,E3SB晶振,3225晶振
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臺灣鴻星晶振,貼片晶振,E3SB晶振,3225晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求。
由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。
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| 鴻星晶振規(guī)格參數(shù) | E3SB |
| 頻率范圍 | 10~115MHZ |
| 負載電容 | 6~20pF |
| 周波數(shù)許容偏差 | ±10ppm,,±15ppm,±30ppm |
| 工作溫度 | -20℃～+70℃,-30℃～+85℃ |
| 儲存溫度范圍 | -55°C～+125°C |
| 激勵功率 | 100~200μW Max |
| 包裝 | 3000pcs/reel |
| 直列抵抗 | 24.000～80.000MHz:100 Max |
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鴻星晶振科技股份有限公司，依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本3225貼片晶振‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細節(jié)及調(diào)整，并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應關系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務。 臺灣鴻星晶振,貼片晶振,E3SB晶振,3225晶振
鴻星晶振科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營進口無源石英水晶振動子管理的基礎。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識，藉由改善公司制程以達到污染預防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力。
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鴻星晶振已經(jīng)成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件晶振(DIP)與(SMD)貼片晶振，有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與營銷。鴻星晶振致力于提供客戶最優(yōu)異的質(zhì)量、服務及價值，專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態(tài)度與時俱進。公元1991年于臺灣投入石英晶振的研發(fā)制造、1991年開始在中國大陸拓展生產(chǎn)基地，至今擁有四處生產(chǎn)基地、九處營銷及FAE據(jù)點及十個營銷代表處。臺灣鴻星晶振,貼片晶振,E3SB晶振,3225晶振
我們用完整的晶振產(chǎn)品全心全意的為客戶工作，因此我們鴻星晶振投資建立一個有能力的團隊和基礎設施，為我們所做的每一個產(chǎn)品。公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環(huán)境和溫補晶振,石英晶體振蕩器技術改進。
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產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
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