石英晶體振蕩器面世至今已有接近百年的歷史，第一顆石英晶體振蕩器是于1921年由Walter Guyton Cady制作而成。多年來,鑒于石英晶體振蕩器高Q值和穩(wěn)定的溫度特性,目前已成為消費、商業(yè)、工業(yè)及軍工產品的重要時鐘源。隨著科學技術的進步與發(fā)展，石英晶體與晶體振蕩器的體積正在不斷縮小，然而卻沒有降低產品的性能或提高成本。自2000至2001年的互聯(lián)網(wǎng)市場衰退之后，石英晶體與晶體振蕩器的需求每年以4%～10%的速度穩(wěn)步增長。到2008年，石英晶體振蕩器的市場規(guī)模超過41億美元。而這一年正是石英振蕩器誕生90周年。目前在我們身邊的幾乎所有便攜式與固定電子設備中都能找到這些石英晶體及晶體振蕩器，其中一個很好的范例就是我們大家都在用的手機。
       娛樂、游戲及可攜式電子產品在過去幾年的巨幅成長，將小型石英晶體及晶體振蕩器的需求帶向一個空前的層級。目前已能大量供應小至2毫米×1.6毫米的AT切割石英晶體，而金屬管封裝32.768kHz的膠模石英音叉晶振亦已供貨多年，但這在幾年前仍難以想象。近年來，使用傳統(tǒng)AT切割晶體封裝方法的音叉石英晶振亦能以4.1毫米×1.5毫米、3.2毫米×1.5毫米及2毫米×1.2毫米這樣的小尺寸供貨。目前主要的目標是將這類石英音叉的厚度推向0.4毫米或更薄，以供輕薄型產品使用。預計在幾年后，即會出現(xiàn)需要更小尺寸石英晶體(1.6毫米×1毫米及1毫米×0.8毫米)的應用，而石英晶體制造商正對此進行相應準備。
       整體而言，在過去15年中，石英晶體及晶體振蕩器制造商已完成以前所想象不到的成就，做到了將石英晶體、OCXO、SPXO、VCXO和TCXO的尺寸縮小到終端產品所需要的程度。最重要的是，沒有犧牲產品性能及成本?，F(xiàn)在每年已有越來越多的石英晶振組件上市，而成熟產品的平均銷售價格也持續(xù)在下降中。

       在石英晶體振蕩器面世即將屆滿百年的現(xiàn)在，其在電子產品中所扮演的角色日益重要。不但沒有因眾多挑戰(zhàn)者的出現(xiàn)而有所動搖，反而衍生了許多始料未及的發(fā)展與變革：不但體積變得更小更適合現(xiàn)今電子產品的要求，各項效能也同時得到了提升。當然，就在石英晶體的技術不斷向前邁進的同時，硅陣營也不會默不作聲，同樣出現(xiàn)許多創(chuàng)新的技術與應用。因此，未來將繼續(xù)探討石英與硅的進階應用，并整合目前各界看法，推導出石英晶體產業(yè)未來的前景與挑戰(zhàn)。