西鐵城晶振自成立以來為用戶提供了無數(shù)晶振產(chǎn)品,比如市場上的熱銷型號CFS-206晶振,西鐵城晶振CM315,CMR200T晶振等,具有高精度,低功耗等特點(diǎn).西鐵城晶振公司與KDS晶振,愛普生晶振,精工晶體被稱為日本四大晶振品牌,是國內(nèi)工廠企業(yè)使用晶振的首選.以下是日本西鐵城晶振生產(chǎn)技術(shù),歡迎廣大用戶工程收藏參考.
脆性材料切割

當(dāng)從人造石英巖切割出石英晶體時(shí),通過與晶面形成的角度獲得的特性大不相同.為了根據(jù)客戶要求獲得晶體諧振器特性,西鐵城晶振在線鋸加工技術(shù)中融入了自己的獨(dú)創(chuàng)性,實(shí)現(xiàn)了目標(biāo)角度和厚度.

線鋸切割是指在往復(fù)高速行進(jìn)的超細(xì)線與人造石英之間切割和切割磨粒.與刀鋸相比,它具有更低的切割成本,更高的生產(chǎn)率和加工精度.

線鋸切割加工技術(shù)具有0.1~0.2mm的超細(xì)線徑,因此具有較小的切屑余量,實(shí)現(xiàn)了晶振高生產(chǎn)率和高效率.切割鋸切割技術(shù)被用作脆性材料晶片的切屑切割方法,其曲線寬度為100μm或更小,高精度對準(zhǔn),高速和高精度切割是可能的并且支持批量生產(chǎn).

脆性材料拋光

通過對已經(jīng)以高加工精度切割的晶片進(jìn)行研磨和拋光,可以將外形和厚度驅(qū)動到高一級的精度.在上下壓板之間同時(shí)拋光晶片的兩個表面,實(shí)現(xiàn)高的去除效率和加工精度.此外,無法通過雙面研磨處理的非常小的部件可以粘合到夾具上并且通過單面研磨以高精度加工.

注意將拋光布放在上下轉(zhuǎn)臺的加工表面上,同時(shí)用更細(xì)的磨粒拋光兩個表面,使其成為極其光滑的鏡面.另外,通過雙面拋光不能應(yīng)對的非常小的石英晶振可以通過單面拋光粘合到夾具和鏡面拋光.

蝕刻

這是一種利用氫氟酸等化學(xué)物質(zhì)利用腐蝕作用處理材料的技術(shù).通過研磨得到的表面的改性,或已成為實(shí)現(xiàn)難以通過機(jī)械加工來實(shí)現(xiàn)的水晶振子片加工的一個緊湊的,高精度的一個基本要素的技術(shù).

裝配

組裝使壓電元件與外部導(dǎo)電.裝配精度是影響質(zhì)量的重要因素,其中我們可以利用回流焊,激光等自動化機(jī)器中的高技術(shù),大批量生產(chǎn)小批量設(shè)備.此外,我們根據(jù)西鐵城晶振種類使用各種組裝方法,例如粘合方法,其改善了阻尼效果以穩(wěn)定振蕩.

真空密封

密封件在制造過程中起重要作用,例如防止產(chǎn)品特性的劣化.公民細(xì)裝置,以及壓配合型物理推壓,其中,所述蓋的釬焊材料,通過使用電阻焊接以氣密地通過施加電流(縫焊)密封在熱溶解,此外,如方法密封的類型,最由產(chǎn)物我們采用合適的密封方法.如何保持石英貼片晶振密封的高氣密性是一個重點(diǎn),西鐵城晶振公司獨(dú)特的技術(shù)起到至關(guān)重要的作用.

正在載入評論數(shù)據(jù)...

上一篇：如何降低石英晶體振蕩器振動引起的相位噪聲

下一篇：新型SMD恒溫振蕩器OCXO采用非常小的密封外殼

此文關(guān)鍵字：西鐵城晶振晶振生產(chǎn)技術(shù)

歡迎光臨：壹兆電子有限公司

晶振技術(shù)

企業(yè)博客

日本西鐵城晶振生產(chǎn)技術(shù)

相關(guān)資訊

壹兆客服

姓名：
郵箱：
正文：