壓電晶體系列分為壓電石英晶振和壓電陶瓷晶振，壓電石英晶體又可以制作成兆級晶振和千赫表晶32.768K系列，壓電晶體一般是指壓電單晶體；壓電陶瓷則泛指壓電多晶體。壓電陶瓷是指用化學(xué)等必要成份的原料進(jìn)行混合、成型、高溫?zé)Y(jié)，由粉粒之間的固相反應(yīng)和燒結(jié)過程而獲得的微細(xì)晶粒無規(guī)則集合而成的多晶體。具有壓電性的陶瓷稱壓電陶瓷，簡稱壓電陶瓷諧振器，行業(yè)叫做陶瓷晶振，實(shí)際上也是鐵電陶瓷。在這種陶瓷的晶粒之中存在鐵電疇，鐵電疇由自發(fā)極化方向反向平行的180 疇和自發(fā)極化方向互相垂直的90疇組成，這些電疇在人工極化（施加強(qiáng)直流電場）條件下，自發(fā)極化依外電場方向充分排列并在撤消外電場后保持剩余極化強(qiáng)度，因此具有宏觀壓電性。如：鈦酸鋇BT、鋯鈦酸鉛PZT、改性鋯鈦酸鉛、偏鈮酸鉛、鈮酸鉛鋇鋰PBLN、改性鈦酸鉛PT等。
        壓電石英晶振是西方法國物理學(xué)家居里兄弟發(fā)現(xiàn)，并且得到廣泛開發(fā)，并且成功應(yīng)用到電子元器件行業(yè)，現(xiàn)在壓電石英晶體系列已經(jīng)是在電子元器件行業(yè)中不可缺少的一部分。壓電石英晶振可以制作成很多中元器件產(chǎn)品，因?yàn)樘烊凰Ш刑嗟碾s質(zhì)，后來被人工培育成功，現(xiàn)在叫做人工水晶種植，人工水晶種植是經(jīng)過壓力鍋高壓釜種植。在經(jīng)過激光加工切割，研磨，鍍銀調(diào)頻等工藝，制作成不同的石英晶體諧振器。
         石英晶體諧振器與石英晶振振蕩器的工藝以及生產(chǎn)流程，產(chǎn)品特性和工藝流程情況。表晶千赫系列以及石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的在工藝上的不同之處就在于，增加一個(gè)IC 振蕩回路。末添加IC的單晶片晶體生產(chǎn)出來的行業(yè)簡稱為石英晶振，低頻石英晶振簡稱為時(shí)鐘表晶。
         這類材料的研制成功，促進(jìn)了聲換能器，壓電傳感器的各種壓電器件性能的改善和提高。 壓電晶體諧振器一般指壓電單晶體，是指按晶體空間點(diǎn)陣長程有序生長而成的晶體。這種晶體結(jié)構(gòu)無對稱中心，因此具有壓電性。如水晶（石英晶振）、鎵酸鋰、鍺酸鋰、鍺酸鈦以及鐵晶體管鈮酸鋰、鉭酸鋰等。
        目前，公司已完成3225mm貼片晶振 產(chǎn)品的研發(fā)，擁有SMD3225mm晶振  超小型石英晶體諧振器以及SMD 石英晶體振蕩OSC7050mm貼片晶振 、OSC5032mm 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造技術(shù)。SMD 石英晶體振蕩器相當(dāng)于是在SMD  石英晶體諧振器的基礎(chǔ)之上增加一個(gè)發(fā)振電路，這個(gè)發(fā)振電路通常是一個(gè)IC 電路。這個(gè)IC 可以委托IC 廠商焊接在陶瓷底座上，其生產(chǎn)流程與貼片晶振的生產(chǎn)流程基本相同，主要的區(qū)別是產(chǎn)品的測試設(shè)備不同。
        該產(chǎn)品與公司原有產(chǎn)品目標(biāo)客戶基本相同，從技術(shù)角度上講，該項(xiàng)目產(chǎn)品5032mm貼片晶振、SMD3225mm、OSC7050mm、OSC5032mm等石英晶體都是在原有產(chǎn)品SMD7050mm、SMD6035mm的基礎(chǔ)上向更小型化延伸的高端產(chǎn)品，適應(yīng)了電子整機(jī)產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”以及多功能、數(shù)字化、智能化、低功耗的發(fā)展方向；
      （1）常用頻點(diǎn)為系列貼片晶振均以小體積為主，產(chǎn)品具有以下特性：
        產(chǎn)品質(zhì)量嚴(yán)格按照GB/T10708-1996 《石英晶振元件-電子元器件質(zhì)量評價(jià)體系規(guī)范第3部分：分規(guī)范——鑒定批準(zhǔn) 第一部分：空白詳細(xì)規(guī)范》的要求，此外還將分別滿足不同客戶的技術(shù)要求。
1：小型化。本項(xiàng)目生產(chǎn)SMD5032 、SMD3225  以及2520mm貼片晶振等更小規(guī)格的產(chǎn)品。
2：高精度。頻率精度從5ppm 到30ppm，滿足電子數(shù)碼產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代對SMD晶振 石英晶體元器件的頻率精度（以及長期使用精度）做到越來越高的要求。
3：金屬封裝。采用金屬封裝與采用陶瓷或玻璃封裝相比，金屬封裝更適合于客戶生產(chǎn)的回流焊工藝，而且產(chǎn)品精度更高，信號(hào)屏蔽性能好，相互干擾少。
       （2）技術(shù)性能先進(jìn)產(chǎn)品與普通產(chǎn)品相比有如下優(yōu)點(diǎn)：
先進(jìn)性產(chǎn)品采用低激勵(lì)（1uw）驅(qū)動(dòng)元器件；
先進(jìn)性產(chǎn)品具有良好的抗振性（100cm跌落6次，指標(biāo)仍符合要求）；
先進(jìn)性產(chǎn)品具有高精度化（±5ppm5×10-6）；
先進(jìn)性產(chǎn)品采用高標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到IEC國際標(biāo)準(zhǔn)和美國MAL軍用標(biāo)準(zhǔn)。
        （3）工藝流程：新型高精度貼片晶振元器件主要生產(chǎn)工藝分清洗、被銀、點(diǎn)膠、微調(diào)、中測、封焊、檢漏、老化、測試、打標(biāo)、編帶、包裝等步驟。貼片有源晶振與貼片無源晶振相比，只是振蕩器比諧振器多了一個(gè)震蕩回路，其生產(chǎn)工藝流程基本相同。
        （4）主要原材料、輔助材料的供應(yīng)情況：本項(xiàng)目產(chǎn)品所需的主要原材料有水晶（晶片）、基座、外殼（合金）和芯片，輔料為產(chǎn)品包裝物。公司經(jīng)過多年的經(jīng)營，已與國內(nèi)外原材料供應(yīng)商及相關(guān)企業(yè)建立了良好的供需渠道及協(xié)作關(guān)系，能夠及時(shí)了解材料市場的動(dòng)態(tài)，合理地進(jìn)行原材料的采購。芯片主要用于石英晶振以及石英晶體振蕩器的生產(chǎn)，目前國內(nèi)、國外市場也均有充足的供應(yīng)。
        （5）選用的主要設(shè)備：本項(xiàng)目選用設(shè)備儀器的原則是：先進(jìn)性、功能性、適應(yīng)性和經(jīng)濟(jì)性，選用的設(shè)備包括排片機(jī)、真空濺鍍機(jī)、真空微調(diào)機(jī)、自動(dòng)裝載機(jī)、上片點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)封焊機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備一批，可供客戶參觀，同時(shí)配套部分國產(chǎn)先進(jìn)設(shè)備。
        （6）、項(xiàng)目的環(huán)保情況：本項(xiàng)目“三廢”達(dá)標(biāo)排放。公司將嚴(yán)格按照環(huán)境保護(hù)的規(guī)定，做好各項(xiàng)污染防治工作，確保環(huán)保設(shè)施正常穩(wěn)定運(yùn)行。
         公司在項(xiàng)目審批過程中提交了環(huán)境影響申請報(bào)告，對該工程可能排放的污染物及其治理辦法進(jìn)行了詳細(xì)的分析和說明。
        （7）、項(xiàng)目的組織方式及實(shí)施進(jìn)展情況：該項(xiàng)目以本公司為主體組織實(shí)施，項(xiàng)目建設(shè)完成后，由公司制造中心貼片晶振車間負(fù)責(zé)生產(chǎn)與日常管理。
        工藝上采取半自動(dòng)化生產(chǎn)及電阻焊封裝工藝，技術(shù)上采用恒溫、恒濕、無塵高真空（5×10-3pa）鍍膜及調(diào)頻技術(shù)。
      （8）、項(xiàng)目的選址及場地情況：本項(xiàng)目在公司廠區(qū)內(nèi)實(shí)施，晶振生產(chǎn)車間利用現(xiàn)代化萬級無塵廠房。
        本司還有專門以千赫表晶的單獨(dú)生產(chǎn)車間，本司研究出的產(chǎn)品主要面對國外高端電子元器件市場，產(chǎn)品質(zhì)量在國內(nèi)居于領(lǐng)先水平，與日本等地企業(yè)相比具有較明顯的價(jià)格優(yōu)勢，具備較強(qiáng)的市場競爭力，可以滿足客戶對高精度石英晶振、小型化貼片晶振 元器件的需求。公司已與國際知名客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為本項(xiàng)目產(chǎn)品的銷售奠定了良好的基礎(chǔ)。通過鞏固同中間商的合作，建立了廣泛的市場營銷網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)開辟了海外新的客戶資源。