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晶振分類

常見(jiàn)問(wèn)題

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    • 首頁(yè)歐美晶振高利奇晶振高利奇晶振,石英晶振,CM8V晶振,兩腳貼片晶振

      高利奇晶振,石英晶振,CM8V晶振,兩腳貼片晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào)：49751527
    • 頻率：32.768KHZ
    • 尺寸：2.0*1.2mm
    • 產(chǎn)品介紹：32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫...
    • RoHS RoHS2
            高利奇晶振實(shí)業(yè)公司從研發(fā)生產(chǎn)到銷售所使用的材料均符合ROHS環(huán)保要求,所生產(chǎn)的石英晶振晶體達(dá)到了歐盟環(huán)保要求.Greenray購(gòu)買的所有部件和材料都是經(jīng)過(guò)檢查嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)并且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的制造商所提供.我們的注冊(cè)到iso - 9001 :2015強(qiáng)調(diào)了對(duì)質(zhì)量的全面承諾,同時(shí)我們的石英晶體諧振器產(chǎn)品的完整性由我們的專門的內(nèi)部測(cè)試和測(cè)量實(shí)驗(yàn)室確保.我們的專業(yè)和高效的方法使我們成為許多領(lǐng)先的電子設(shè)備OEM和河北的首選供應(yīng)商.
            高利奇晶振集團(tuán)為確保所生產(chǎn)晶振,貼片晶振的質(zhì)量,都會(huì)經(jīng)過(guò)廣泛的電氣以及環(huán)境測(cè)試,確保質(zhì)量上不會(huì)存在錯(cuò)誤, 高利奇晶振晶振致力于提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量,創(chuàng)新和性能,響應(yīng)客戶服務(wù)和嚴(yán)格關(guān)注負(fù)責(zé)任的道德商業(yè)行為.我們的質(zhì)量管理體系完整記錄和實(shí)施,并通過(guò)了ISO 9001:2008 + AS9100C標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證.

           高利奇晶振,石英晶振,CM8V晶振,兩腳貼片晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
           超小型石英SMD晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題,公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.CM8V晶振,英國(guó)進(jìn)口晶體,小體積時(shí)鐘晶振。
    晶振規(guī)格參數(shù) CM8V晶振
    頻率范圍 32.768 KHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±20 ppm
    工作溫度范圍 -40°C to +85°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  12.5pF 
    激勵(lì)功率 0.5μW max
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C
    		 



    超聲波清洗
           (1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
           (2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞.CM8V晶振,英國(guó)進(jìn)口晶體,小體積時(shí)鐘晶振。
           (3)請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式產(chǎn)品
           (4)對(duì)于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)石英水晶諧振器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.
           (5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固.這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會(huì)負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量.請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB.高利奇晶振,石英晶振,CM8V晶振,兩腳貼片晶振。
    每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
           (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
           Golledge晶振減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少晶振廢物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.通過(guò)石英晶振,32.768K無(wú)源晶體，貼片晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全.將有效率的使用自然資源和能源,以便從產(chǎn)品源頭減少?gòu)U物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的生產(chǎn)操作.高利奇晶振,石英晶振,CM8V晶振,兩腳貼片晶振。
           Golledge高利奇晶振集團(tuán)保持就健康安全環(huán)境問(wèn)題與臨近攝取進(jìn)行對(duì)話.通過(guò)在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,超小型時(shí)鐘晶體，壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).CM8V晶振,英國(guó)進(jìn)口晶體,小體積時(shí)鐘晶振。
           我們將依據(jù)技術(shù)進(jìn)步以及對(duì)安全、健康和環(huán)境科學(xué)全新的解釋持續(xù)地改進(jìn)我們的業(yè)務(wù).我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、32.768KHZ石英諧振器，壓電石英晶體、有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對(duì)其處理量,大力推進(jìn)科技進(jìn)步,加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強(qiáng)化環(huán)境管理.加強(qiáng)環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識(shí).

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