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- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產品型號：56359136
- 頻率：19.2~52MHZ
- 尺寸：2.0*1.6mm
- 產品介紹：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,...
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NDK晶振,石英晶振,NX2016SF晶振
NDK晶振集團所處于的事業(yè)環(huán)境是智能手機市場的擴大已在延緩,但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構成的變化,使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW(彈性表面波)器件的需要在急速增加.基于醫(yī)療,看護,護理的需求的增大,我們會進行攜帶型簡易超聲波感應器的開發(fā)和擴大銷售.還有以食品檢查為中心的QCM感應器的擴大銷售也會進行.作為頻率的綜合生產企業(yè),為社會的[安全,安心,舒適]作出貢獻
NDK集團作為頻率的綜合生產企業(yè),為了向客戶提供高信賴性品質的有源晶振產品,我們始終追求最高品質的產品生產和服務,以「通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創(chuàng)業(yè)理念作為我們的使命,加大強化相關經營監(jiān)察機能、遵守法律,確保說明責任,迅速且適當地公布信息,履行環(huán)境保全等的社會責任,而從使我們能繼續(xù)成為所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企業(yè).
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| 晶振規(guī)格參數 | NX2016SF晶振 |
| 標稱頻率范圍(MHz) | 19.2~52MHZ |
| 泛音的順序 | 基本 |
| 頻率公差(25±3°C) | ±10 × 10 −6 |
| 頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±12× 10 −6 |
| 工作溫度 | –30℃ ~+85°C |
| 儲存溫度 | –40℃ ~+85 ℃ |
| 等效串聯電阻 | 指* 1 |
| 級別的驅動 | 10 μW |
| 負載電容 | 7pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX2016SF晶振.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶體諧振器的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.NX2016SF晶振,小型石英貼片晶振,2016mm體積晶振
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NDK晶振集團認識到進行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的.同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關和其他官方組織從事的環(huán)?；顒? 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產2016貼片晶振活動中完全遵守并符合現行所有標準規(guī)范的要求.NX2016SF晶振,小型石英貼片晶振,2016mm體積晶振
消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少2016石英貼片晶振廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.我們將在關注于預防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意. NDK晶振,石英晶振,NX2016SF晶振.
致力于環(huán)境保護,包括預防污染.在數碼相機無源晶振產品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環(huán)保型的產品和服務.在業(yè)務活動中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關環(huán)境的信息的同時,通過支持環(huán)保活動,
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PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.NDK晶振,石英晶振,NX2016SF晶振.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.NX2016SF晶振,小型石英貼片晶振,2016mm體積晶振。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容).
(2)請仔細處理石英晶體內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
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