晶振分類
- 晶振系列
- 陶瓷晶振
- 陶瓷濾波器
- 微孔霧化片
- 希華晶體
- 石英晶振
- SMD晶振
- 聲表面諧振器
- NSK晶振
- TXC晶振
- 臺灣加高晶振
- 臺灣鴻星晶振
- 百利通亞陶晶振
- 臺灣泰藝晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- 進口晶振
- KDS晶振
- 精工晶振
- 村田晶振
- 西鐵城晶振
- 愛普生晶振
- 亞陶,嘉碩晶體
- CTS晶體
- 京瓷晶振
- NDK晶振
- 大河晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
- 移動設備
- 數(shù)碼電子
- 通信網絡
- 醫(yī)療電子
- 安防GPRS導航
- 汽車電子
- 歐美晶振
- Abracon晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 日蝕晶振
- ECS晶振
- 高利奇晶振
- 格林雷晶振
- IDT晶振
- JAUCH晶振
- Pletronics晶振
- 拉隆晶振
- Statek晶振
- SiTime晶振
- 維管晶振
- 瑞康晶振
- 微晶晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ACT晶振
- MTI-milliren晶振
- Lihom晶振
- Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- Sunny晶振
- ARGO晶振
- 石英晶體振蕩器
- 有源晶振
- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
- 恒溫晶振
- 差分晶振
常見問題
更多>>
- 產品型號：59671925
- 頻率：24.00 MHZ
- 尺寸：2.0*1.6 mm
- 產品介紹：貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和...
-
村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振
三腳陶瓷貼片晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶振一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應用.ZTT三腳晶振產品系列可用于振蕩電路設計,無需外部負載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.產品被廣泛應用到數(shù)碼電子產品,家用電器,比如電話機,游戲機等電子產品.
世界經濟的前景雖不明朗,但電子設備社會正在迅速、切實地向前發(fā)展.而這樣的變化也為村田晶振帶來了新的商機.此外,我們也將把汽車、能源、醫(yī)療保健作為重點市場,并提供只有村田才能實現(xiàn)的價值.在新感應技術及通信技術需求不斷提高的IoT社會,村田將作為一個重要的參與者來體現(xiàn)其存在的價值,并不斷強化制造、技術開發(fā)及人才開發(fā)等事業(yè)基礎.
村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振，超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,
|
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振,超小體積SMD晶振。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振。
陶瓷包裝產品
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
村田晶振制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經營理念,以繼續(xù)成為受社會信賴的公司為目標,由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)?；顒?此外,社長的咨詢機構—環(huán)保委員會,還針對各村田晶振,陶瓷諧振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振蕩子,2016石英晶體諧振器，村田石英晶振據點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發(fā)和生產過程中CO2減排活動的步伐.村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振。
承諾遵守法律和法規(guī),實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發(fā)展和環(huán)境保護做出貢獻.在國內外的所有生產據點以及國內的非生產據點——村田制作所總公司、東京分公司、營業(yè)所,均取得了ISO14001認證.此后,村田陶瓷晶振努力開展體系整合,并于2007年3月在國內集團的34個據點完成了向ISO14001多站認證的轉變.村田晶振力求通過此舉,落實從設計、開發(fā)到村田晶振,陶瓷諧振器,村田石英晶振,4腳2016晶體諧振器，村田陶瓷諧振器的生產、銷售的一條龍環(huán)保管理,HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振,超小體積SMD晶振。
根據員工的職位和業(yè)務內容實施環(huán)保教育,為了提高員工的環(huán)保意識,村田晶振對全體員工實施環(huán)保教育.并且在2012年對內部監(jiān)查員培訓講座的教學綱要進行了修改調整,引進了模擬監(jiān)查等,使教育內容更加接近于實際的監(jiān)查.此外,針對生產村田晶振,陶瓷諧振器,2016無源貼片晶振，村田石英晶振,陶瓷振蕩器的生產操作排水排氣等對環(huán)保有影響的設備的員工,開展個別教學,使其掌握正確的檢查方法、提高運轉效率,力爭最大限度地減少環(huán)保影響.
深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
聯(lián)系人：龔成
電話：0755--27876236聯(lián)系人：龔成
QQ：769468702
手機：13590198504
郵箱:zhaoxiandz@163.com
網站:http://ollopemedia.com/
